Общая сборка и монтаж радиоэлектронной аппаратуры
По принципу организации общая сборка делится на:
1) Сборка по принципу концентрации операций заключается в том, что на одном рабочем месте производится весь комплекс работ по изготовлению изделия или его части. При этом повышается точность сборки, упрощается процесс нормирования. Однако большая длительность цикла сборки, трудоемкость механизации сложных сборочно-монтажных операций определяют применение такой формы в условиях единичного и мелкосерийного производства.
2) Дифференцированная сборка предполагает расчленение сборочно-монтажных работ на ряд последовательных простых операций. Это позволяет механизировать и автоматизировать работы, использовать рабочих низкой квалификации. Сборка по принципу дифференциации операций эффективна в условиях серийного и массового производства. Однако чрезмерное дробление операций приводит к возрастанию времени на транспортировку, увеличению производственных площадей, повышению утомляемости рабочих при выполнении однообразных действий. В каждом конкретном случае должна быть определена технико-экономическая целесообразность степени дифференциации сборочных и монтажных работ.
Проектирование техпроцессов сборки и монтажа РЭА начинается с изучения на всех производственных уровнях исходных данных, к которым относятся: краткое описание функционального назначения изделия, технические условия и требования, комплект конструкторской документации, программа и плановые сроки выпуска, руководящий технический, нормативный и справочный материал. К этим данным добавляются условия, в которых предполагается изготавливать изделия: новое или действующее предприятие, имеющееся на нем оборудование и возможности приобретения нового, кооперирование с другими предприятиями, обеспечение материалами и комплектующими изделиями. В результате проведенного анализа разрабатывается план технологической подготовки и запуска изделия в производство.
В разработку ТП сборки и монтажа входит следующий комплекс взаимосвязанных работ:
1) Выбор возможного типового или группового ТП и (при необходимости) его доработка;
2) Составление маршрута ТП общей сборки и установление технологических требований к входящим сборочным единицам.
3) Составление маршрутов ТП сборки блоков (сборочных единиц) и установление технологических требований к входящим в них сборочным единицам и деталям.
Технологический процесс сборки-сварки изделия «Цистерна»
... время производства сварной конструкции, повысит качество сборки-сварки, облегчит труд рабочего. Целью курсового проекта является разработка технологического процесса сборки-сварки изделия «Цистерна». Конструкция представляет цистерну . Цист е рна (от лат. cisterna ...
4) Определение необходимого технологического оборудования, оснастки, средств механизации и автоматизации.
5) . Разбивка ТП на элементы.
6) Расчет и назначение технологических режимов, техническое нормирование работ и определение квалификации рабочих.
7) Разработка ТП и выбор средств контроля, настройки и регулирования.
8) Выдача технического задания на проектирование и изготовление специальной технологической оснастки
9) Расчет и проектирование поточной линии, участка серийной сборки или гибкой производственной системы, составление планировок и разработка операций перемещения изделий и отходов производства.
10) Выбор и назначение внутрицеховых подъемно-транспортных средств, организация комплектовочной площадки.
11) Оформление технологической документации на процесс и ее утверждение.
12) Выпуск опытной партии.
13) Корректировка документации по результатам испытаний опытной партии.
Разработка технологического маршрута (т.е. составление технологического процесса (ТП)) сборки и монтажа РЭА начинается с расчленения изделия на сборочные элементы путем построения схем сборки. Элементами сборочно-монтажного производства являются детали и сборочные единицы различной степени сложности. Построение схем позволяет установить последовательность сборки, взаимную связь между элементами и наглядно представить Проект ТП. Сначала составляется схема сборочного состава всего изделия, а затем ее дополняют развернутыми схемами отдельных сборочных единиц. Расчленение изделия на элементы производится независимо от программы его выпуска и характера ТП сборки. Схема сборочного состава служит основой для разработки технологической схемы сборки, в которой формируется структура операций сборки, устанавливается их оптимальная последовательность, вносятся указания по особенностям выполнения операций.
На практике применяют два типа схем сборки: «веерный» и с базовой деталью (см. рис. 1).
Сборочные элементы на схемах сборки представляют прямоугольниками, в которых указывают их название, номер по классификатору, позиционное обозначение и количество. Более трудоемкой, но наглядной и отражающей временную последовательность процесса сборки является схема с базовой деталью. За базовую принимается шасси, панель, плата или другая деталь, с которой начинается сборка.
Рисунок 1 Изображение схем «Веерной» сборки и сборки с базовой деталью.
1. 2 Сборка и монтаж отдельных сборочных единиц радиоэлектронной аппаратуры
Самый доступный монтаж радиоаппаратуры — печатный монтаж, поэтому ниже речь пойдет о технологии печатного монтажа и подготовке к нему.
Сущность печатного монтажа состоит в получении на изоляционном основании тонких слоев определенной конфигурации из токопроводящего материала, выполняющих роль монтажных проводов и контактных деталей. Печатный монтаж отличается рядом особенностей: плоскостным расположением проводников на изоляционном основании, наличием монтажных и контактных отверстий, а также системы расположения отверстий — координатной сетки, необходимой для механизации и автоматизации технологических операций по изготовлению и сборке печатных плат и узлов.
Поверхностный монтаж
... в исполнении для поверхностного монтажа, поскольку он ... сборке. Процесс включает размещение DIP компонентов, вставляемых в отверстия перед SMT пайкой. При использовании данного метода убирается лишняя операция ... блоки питания, высоковольтные схемы мониторов и ... монтаж компонентов осуществлялся пространственно путем крепления выводов компонентов к металлическим контактам на конструктивных элементах ...
Печатная плата является основным несущим элементом конструкции функционального узла. На ней размещаются навесные элементы (интегральные микросхемы и другие радиоэлементы), соединители (разъемы), провода . В качестве оснований печатных плат используют обычно листовые фольгированные материалы, которые представляют собой слоистый прессованный пластик (гетинакс или стеклотекстолит), облицованный с одной или двух сторон медной фольгой толщиной 0,035 или 0,05 мм.
Монтаж на плату компонентов происходит оплавлением паяльной пасты или пайкой волнового припоя с закреплением (при необходимости) компонентов клеем. Для электронных модулей на гибким основаниях или в изделиях с термочувствительными компонентами изредка токопроводящие клеи или пасты.
Основные этапы сборки и монтажа зависят от типа элементов (SMD и/или PTH) размещение их на одной или двух сторонах монтажного основания. Основные этапы сборки и монтажа радиоэлектронного узла включают последовательность операций:
1) нанесение паяльной пасты;
2) нанесение клея;
3) установка SMD компонентов;
4) отверждение клея;
5) Установка PTH-компонентов;
6) Пайка оплавлением;
7) Пайка волнового припоя.
8) Отмывка с последующей лакировкой.
